Skip navigation

Browsing by Author Ланин, В. Л.

Jump to: 0-9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z
А Б В Г Д Е Ж З И Й К Л М Н О П Р С Т У Ф Х Ц Ч Ш Щ Ъ Ы Ь Э Ю Я
 
Showing results 255 to 274 of 280 < previous   next >
Issue DateTitleAuthor(s)
2017Факторы неравномерной очистки деталей машин в ультразвуковых ваннахТолочко, Н. К.; Корко, В. С.; Челядинов, А. Н.; Ланин, В. Л.
2010Факторы, влияющие на герметичность мощных транзисторов в металлокерамических и металлостеклянных корпусахЛанин, В. Л.; Керенцев, А. Ф.; Соловьев, Я. А.
2011Физико-химические процессы производства изделий интегральной электроники: лаборатор. практикум по дисциплинам «Конструирование и технология изд. интеграл. электроники», «Физ.- хим. основы материалов и электрон. компонентов» для студентов специальностей «Проектирование и пр-во РЭС», «Электронно-оптические системы и технологии», «Электронные системы безопасности»Ануфриев, Л. П.; Достанко, А. П.; Касинский, Н. К.; Ковальчук, Н. С.; Коробко, А. О.; Ланин, В. Л.; Соловьев, Я. А.; Томаль, В. С.; Русецкий, А. М.
1989Флюс для низкотемпературной пайки меди и никеляКозлов, Н. С.; Козинцев, С. И.; Качеровская, Ф. Б.; Ланин, В. Л.; Саковец, В. И.; Хмыль, А. А.
2017Флюсы-гели для монтажной пайкиЛанин, В. Л.
2007Формирование межсоединений при двухстороннем поверхностном монтажеВидеков, В. Х.; Ланин, В. Л.; Георгиева, Т. Г.
2021Формирование отверстий в кремниевой подложке 3D-электронного модуля лазерным излучениемЛанин, В. Л.; Фам, В. Т.; Лаппо, А. И.
2021Формирование контактных соединений с ферритовыми преобразователями ультразвукаЛанин, В. Л.; Буй, К. Д.
2022Формирование контактных соединений фотоприемной матрицы с кремниевым мультиплексоромВидрицкий, А. Э.; Ланин, В. Л.
2023Формирование матричной структуры выводов припоя локальным индукционным нагревомЛанин, В. Л.
2015Формирование микро- и наноструктурированных контактных соединений в микропроцессорных электронных модулях : отчет о НИР (заключ.)Ланин, В. Л.; Лаппо, А. И.; Хотькин, В. Т.
2010Формирование микросварных соединений в интегральных схемах контактной микросваркойЛанин, В. Л.; Петухов, И. Б.
2022Формирование объемных припойных выводов с использованием лазерного излученияВидрицкий, А. Э.; Ланин, В. Л.
2018Формирование отверстий в неметаллических материалах многоимпульсной лазерной обработкойЛанин, В. Л.; Первенецкий, А. П.
2022Формирование отверстий в полупроводниковых материалах лазерной микрообработкойЛанин, В. Л.; Петухов, И. Б.; Ретюхин, Г. Е.
2022Формирование полусфер из индиевых столбиков для сборки фотоприемной матрицы с кремниевым мультиплексоромВидрицкий, А. Э.; Ланин, В. Л.
2022Формирование шариковых выводов припоя с использованием индукционного нагреваЛанин, В. Л.; Хацкевич, А. Д.
2020Формирование шариковых микровыводов припоя с использованием лазерного излучения для Flip-Chip монтажаЛанин, В. Л.; Петухов, И. Б.; Тунг, Ф. В.
2020Цифровой контроль температуры нагрева СВЧ микроблока при высокочастотной пайкеГрищенко, Ю. Н.; Горбач, В. Р.; Ланин, В. Л.
2017Экономичный индукционный нагрева для пайки в зазоре магнитопроводаЛанин, В. Л.; Сергачев, И. И.