| Issue Date | Title | Author(s) |
| 2017 | Выбор источников инфракрасного нагрева для монтажа поверхностно монтируемых компонентов | Ланин, В. Л.; Лаппо, А. И. |
| 2017 | Монтаж SMD компонентов на манипуляторе в мелкосерийном производстве | Королев, А. С. |
| 2011 | Монтаж и демонтаж BGA, CSP, Flip-Chip и QFP при помощи инфракрасного излучения и конвекционного нагрева | - |
| 2009 | Монтаж и демонтаж электронных компонентов | Ланин, В. Л.; Парковский, В. В. |
| 2009 | Монтаж кристаллов IGBT–транзисторов | Ланин, В. Л.; Керенцев, А. Ф. |
| 2009 | Монтаж ленточными перемычками мощных полупроводниковых приборов | Ланин, В. Л.; Волкенштейн, С. С.; Петухов, И. Б.; Хмыль, А. А. |
| 2022 | Обеспечение безопасности работников во время монтажа линии электропередач | Пискун, А. А.; Бруховец, Г. Е.; Супоненко, А. В. |
| 2012 | Оптимизация инфракрасного нагрева при монтаже многовыводных µBGA микросхем на многослойные печатные платы | Ланин, В. Л.; Парковский, В. В. |
| 2015 | Проблемы монтажа электронных компонентов на печатную плату с использованием технологии инфракрасного нагрева | Ланин, В. Л.; Лавор, Т. Э. |
| 2016 | Сравнительная эффективность инфракрасных источников нагрева для монтажа и демонтажа электронных модулей | Ланин, В. Л.; Лаппо, А. И. |
| 2010 | Технологические особенности монтажа Flip–Chip | Ланин, В. Л.; Петухов, И. Б.; Волкенштейн, С. С.; Барбарчук, Д. |
| 2008 | Технология монтажа микроплат в корпуса многофункциональных модулей | Ланин, В. Л. |
| 2020 | Ультразвуковая пайка бессвинцовыми припоями при монтаже солнечных батарей | Ланин, В. Л.; Буй, Д. К. |
