Skip navigation

Browsing by Subject 3D-интеграция

Jump to: 0-9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z
А Б В Г Д Е Ж З И Й К Л М Н О П Р С Т У Ф Х Ц Ч Ш Щ Ъ Ы Ь Э Ю Я
 
Showing results 1 to 1 of 1
Issue DateTitleAuthor(s)
2017Электрохимическое заполнение микроотверстий при создании TSV-структурКушнер, Л. К.; Степанова, Л. И.; Кузьмар, И. И.; Хмыль, А. А.; Лазарук, С. К.; Долбик, А. В.