https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/10514| Title: | Повышение качества паяных соединений бессвинцовыми припоями |
| Authors: | Ланин, В. Л. Лаппо, А. И. |
| Keywords: | публикации ученых;паяные соединения;бессвинцовые припои;электронные модули;soldering connections;pb-free solders;electronic modules |
| Issue Date: | 2016 |
| Citation: | Ланин, В. Л. Повышение качества паяных соединений бессвинцовыми припоями / В. Л. Ланин, А. И. Лаппо // Технологии в электронной промышленности. - 2016. - № 1. - С. 38 – 41. |
| Abstract: | Введение графена и микродоз Ge в расплав бес-свинцового припоя при воздействии интенсивных ультразвуковых колебаний приводит к измельче-нию зерен припоя и тормозит образование хруп-ких интерметаллидных соединений на границах раздела фаз. |
| Alternative abstract: | Introduction графена and micro doses Ge in melt Pb-free solder at affecting of intensive ultrasonic oscillations leads to crushing of grains of solder and for-mation fragile intermetallic joints on phase boundaries brakes. |
| URI: | https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/10514 |
| Appears in Collections: | Публикации в зарубежных изданиях |
| File | Description | Size | Format | |
|---|---|---|---|---|
| 280918.pdf | 6.62 MB | Adobe PDF | View/Open |
Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.