https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/1487| Title: | Технологические особенности формирования плат со встроенной системой межсоединений в подложках анодного оксида алюминия |
| Other Titles: | Technological particularities of the circuit board with the built-in interconnection system formation for the anode alumina substrate |
| Authors: | Литвинович, Г. В. Шиманович, Д. Л. |
| Keywords: | доклады БГУИР;алюминий;алюмооксидная технология;анодный оксид алюминия;анодирование;система межсоединений;контактные площадки;внешние выводы;коммутационные платы |
| Issue Date: | 2013 |
| Publisher: | БГУИР |
| Citation: | Литвинович, Г. В. Технологические особенности формирования плат со встроенной системой межсоединений в подложках анодного оксида алюминия = Technological particularities of the circuit board with the built-in interconnection system formation for the anode alumina substrate / Г. В. Литвинович, Д. Л. Шиманович // Доклады БГУИР. – 2013. – № 3 (73). – С. 39–44. |
| Abstract: | Изложен результат исследований создания системы межсоединений в процессе формирования подложки анодного оксида алюминия. Варьируя параметрами процесса анодирования и последовательностью технологических операций можно одновременно формировать подложку Al2O3 и систему межсоединений в ее объеме с выводом на поверхность контактных площадок. Толщина подложки анодного Al2O3, расположение системы межсоединений в ее объеме, размеры проводящих дорожек и площадок задаются в методике изготовления конкретной платы. С помощью внешних выводов к этой системе межсоединений можно подсоединить навесные или формируемые в дальнейшем на поверхности подложки элементы микросхемы. |
| URI: | https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/1487 |
| Appears in Collections: | №3 (73) |
| File | Description | Size | Format | |
|---|---|---|---|---|
| Litvinovich_Tekhnologicheskiye.PDF | 844.75 kB | Adobe PDF | View/Open |
Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.