Skip navigation
Please use this identifier to cite or link to this item: https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/1487
Title: Технологические особенности формирования плат со встроенной системой межсоединений в подложках анодного оксида алюминия
Other Titles: Technological particularities of the circuit board with the built- in interconnection system formation for the anode alumina substrate
Authors: Литвинович, Г. В.
Шиманович, Д. Л.
Keywords: доклады БГУИР
алюминий
анодирование, алюмооксидная технология
анодный оксид алюминия
подложка анодного Al2O3
система межсоединений
контактные площадки
внешние выводы
коммутационные платы
Issue Date: 2013
Publisher: БГУИР
Citation: Литвинович, Г. В. Технологические особенности формирования плат со встроенной системой межсоединений в подложках анодного оксида алюминия / Г. В. Литвинович, Д. Л. Шиманович // Доклады БГУИР. - 2013. - № 3 (73). - С. 39 - 44.
Abstract: Изложен результат исследований создания системы межсоединений в процессе формирования подложки анодного оксида алюминия. Варьируя параметрами процесса анодирования и последовательностью технологических операций можно одновременно формировать подложку Al2O3 и систему межсоединений в ее обьеме с выводом на поверхность контактных площадок. Толщина подложки анодного Al2O3, расположение системы межсоединений в ее объеме, размеры проводящих дорожек и площадок задаются в методике изготовления конкретной платы. С помощью внешних выводов к этой системе межсоединений можно подсоединить навесные или формируемые в дальнейшем на поверхности подложки элементы микросхемы.
URI: http://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/1487
https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/1487
Appears in Collections:№3 (73)

Files in This Item:
File Description SizeFormat 
Litvinovich_Tekhnologicheskiye.PDF844,75 kBAdobe PDFView/Open
Show full item record


Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.