Skip navigation
Please use this identifier to cite or link to this item: https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/27058
Title: Оптимизация параметров высокочастотных индукционных устройств для сборки SMD диодов
Authors: Ланин, В. Л.
Артюхевич, Е. А.
Keywords: публикации ученых;высокочастотные индукционные устройства;SMD диоды;пайка
Issue Date: 2016
Publisher: МИРЭА
Citation: Ланин, В. Л. Оптимизация параметров высокочастотных индукционных устройств для сборки SMD диодов / В. Л. Ланин, Е. А. Артюхевич // Фундаментальные проблемы радиоэлектронного приборостроения (INTERMATIC): материалы Международной научно-технической конференции ( Москва, 21 – 25 ноября 2016 г. ). - Москва: МИРЭА. – С. 194–196.
Abstract: Оптимизирован процесс высокочастотного индукционного нагрева корпусов диодов в процессе пайки серебросодержащим припоем с температурой плавления 640⁰С за время. равное 50 с с одновременным охлаждением стеклянного корпуса диода, используя обдув газом. Использование высокочастотного индукционного нагрева для сборки диодов в корпусе miniMELF позволит заменить конвекционный нагрев в печи, уменьшив продолжительность нагрева и его трудоёмкость.
URI: https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/27058
Appears in Collections:Публикации в зарубежных изданиях

Files in This Item:
File Description SizeFormat 
Lanin_Optimizatsiya.pdf1.22 MBAdobe PDFView/Open
Show full item record Google Scholar

Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.