| DC Field | Value | Language |
|---|
| dc.contributor.author | Ланин, В. Л. | - |
| dc.contributor.author | Колос, А. М. | - |
| dc.date.accessioned | 2017-10-23T09:26:26Z | - |
| dc.date.available | 2017-10-23T09:26:26Z | - |
| dc.date.issued | 2016 | - |
| dc.identifier.citation | Ланин, В. Л. Лазерная микропайка SMD элементов при сборке электронных модулей / В. Л. Ланин, А. М. Колос // Фундаментальные проблемы радиоэлектронного приборостроения (INTERMATIC): материалы Международной научно-технической конференции ( Москва 22–24 ноября 2016 г. ). - Москва: МИРЭА. – С. 267–269. | ru_RU |
| dc.identifier.uri | https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/27065 | - |
| dc.description.abstract | Оптимизирован процесс лазерной микропайки SMD компонентов на печатные платы. Исследованы глубина проплавления зоны нагрева объектов лазерным излучением в зависимости от энергии, частоты следования импульсов, смещения зоны нагрева от осевой линии излучателя, диаметра пятна лазерного излучения. | ru_RU |
| dc.language.iso | ru | ru_RU |
| dc.publisher | МИРЭА | ru_RU |
| dc.subject | публикации ученых | ru_RU |
| dc.subject | микропайка | ru_RU |
| dc.subject | компоненты | ru_RU |
| dc.subject | печатные платы | ru_RU |
| dc.subject | параметры лазерного нагрева | ru_RU |
| dc.title | Лазерная микропайка SMD элементов при сборке электронных модулей | ru_RU |
| dc.type | Статья | ru_RU |
| Appears in Collections: | Публикации в зарубежных изданиях
|
