Skip navigation
Пожалуйста, используйте этот идентификатор, чтобы цитировать или ссылаться на этот ресурс: https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/33756
Название: Флюсы-гели для монтажной пайки
Авторы: Ланин, В. Л.
Ключевые слова: публикации ученых
флюсы
гели
монтажная пайка
электронные компоненты
Дата публикации: 2017
Издательство: Медиа КиТ, Санкт-Петербург, Российская Федерация
Библиографическое описание: Ланин, В. Л. Флюсы-гели для монтажной пайки / В. Л. Ланин // Технологии в электронной промышленности. – 2017. - № 7. – С. 42 – 44.
Краткий осмотр (реферат): Флюсы-гели, отличающиеся высокой точностью дозирования и экономичностью, находят все большее применение для электромонтажной пайки компонентов с малым шагом выводов, включая BGA и Flip Chip. Cерия флюсов-гелей FluxPlus компании Nordson удовлетворяет широкому кругу требований, предъявляемых к флюсам, и отличается превосходными технологическими свойствами.
URI (Унифицированный идентификатор ресурса): https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/33756
Располагается в коллекциях:Публикации в изданиях других стран

Файлы этого ресурса:
Файл Описание РазмерФормат 
Lanin_Flyusy-geli.pdf368,8 kBAdobe PDFПросмотреть/Открыть
Показать полное описание ресурса Просмотр статистики


Все ресурсы в архиве электронных ресурсов защищены авторским правом, все права сохранены.