Пожалуйста, используйте этот идентификатор, чтобы цитировать или ссылаться на этот ресурс:
https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/33756
| Название: | Флюсы-гели для монтажной пайки |
| Авторы: | Ланин, В. Л. |
| Ключевые слова: | публикации ученых;флюсы;гели;монтажная пайка;электронные компоненты |
| Дата публикации: | 2017 |
| Издательство: | Медиа КиТ |
| Описание: | Ланин, В. Л. Флюсы-гели для монтажной пайки / В. Л. Ланин // Технологии в электронной промышленности. – 2017. - № 7. – С. 42 – 44. |
| Аннотация: | Флюсы-гели, отличающиеся высокой точностью дозирования и экономичностью, находят все большее применение для электромонтажной пайки компонентов с малым шагом выводов, включая BGA и Flip Chip. Cерия флюсов-гелей FluxPlus компании Nordson удовлетворяет широкому кругу требований, предъявляемых к флюсам, и отличается превосходными технологическими свойствами. |
| URI: | https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/33756 |
| Располагается в коллекциях: | Публикации в зарубежных изданиях
|
Все ресурсы в архиве электронных ресурсов защищены авторским правом, все права сохранены.
