Skip navigation
Please use this identifier to cite or link to this item: https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/38804
Full metadata record
DC FieldValueLanguage
dc.contributor.authorКотов, Д. А.-
dc.contributor.authorРодионов, Ю. А.-
dc.contributor.authorЯсюнас, А. А.-
dc.contributor.authorКовальчук, Н. С.-
dc.date.accessioned2020-04-06T09:00:18Z-
dc.date.available2020-04-06T09:00:18Z-
dc.date.issued2020-
dc.identifier.citationТехнологические процессы осаждения и травления в технологии изготовления ИМС и МЭМС : учеб.-метод. пособие / Д. А. Котов [и др.]. – Минск : БГУИР, 2020. – 68 с. : ил.ru_RU
dc.identifier.isbn978-985-543-477-2-
dc.identifier.urihttps://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/38804-
dc.description.abstractВ учебно-методическом пособии систематизированы химические и физические методы получения тонких пленок, травления твердотельных структур в вакууме и особенности их применения в технологии микроэлектроники для создания ИМС и МЭМС. Представлены характеристики технологических процессов и оборудования для осаждения тонких пленок проводящих материалов, полупроводников и диэлектриков, а также их травления. Показано место процессов формирования пленочных структур и травления твердых тел в технологической цепочке создания ИМС и МЭМС. Предназначено для студентов всех форм обучения, изучающих дисциплины «Технология изготовления интегральных микросхем», «Технологические процессы в микроэлектронике», «Основы твердотельной электроники».ru_RU
dc.language.isoruru_RU
dc.publisherБГУИРru_RU
dc.subjectучебно-методические пособияru_RU
dc.subjectметоды получения тонких пленокru_RU
dc.subjectтравление твердотельных структурru_RU
dc.titleТехнологические процессы осаждения и травления в технологии изготовления ИМС и МЭМС : учебно-методическое пособиеru_RU
dc.typeУчебные материалыru_RU
Appears in Collections:Кафедра микро- и наноэлектроники

Files in This Item:
File Description SizeFormat 
Kotov_Teh.pdf7.64 MBAdobe PDFView/Open
Show simple item record Google Scholar

Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.