| DC Field | Value | Language |
|---|
| dc.contributor.author | Ланин, В. Л. | - |
| dc.contributor.author | Петухов, И. Б. | - |
| dc.contributor.author | Тунг, Ф. В. | - |
| dc.date.accessioned | 2020-11-20T10:51:38Z | - |
| dc.date.available | 2020-11-20T10:51:38Z | - |
| dc.date.issued | 2020 | - |
| dc.identifier.citation | Ланин, В. Формирование шариковых микровыводов припоя с использованием лазерного излучения для Flip-Chip монтажа / В. Ланин, И. Петухов, Ф. В. Тунг // Технологии в электронной промышленности. – 2020. – № 6. – С. 32–38. | ru_RU |
| dc.identifier.uri | https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/41170 | - |
| dc.description.abstract | В технологии Flip-Chip ключевым моментом является формирование шариковых выводов припоя на контактных площадках кристалла и подложки. Предложена технология и оборудование создания бампов припоя посредством оплавления шариков лазерным излучением. Моделированием и экспериментальными исследованиями определены оптимальные параметры процесса. | ru_RU |
| dc.language.iso | ru | ru_RU |
| dc.publisher | Медиа КиТ | ru_RU |
| dc.subject | публикации ученых | ru_RU |
| dc.subject | шариковый микровывод | ru_RU |
| dc.subject | лазерное излучение | ru_RU |
| dc.title | Формирование шариковых микровыводов припоя с использованием лазерного излучения для Flip-Chip монтажа | ru_RU |
| dc.type | Статья | ru_RU |
| Appears in Collections: | Публикации в зарубежных изданиях
|
