Монтаж кристаллов интегральных схем с применением ультразвуковых колебаний

Abstract

Проведены экспериментальные исследования процессов пайки с УЗ колебаниями и вибрационной эвтектической при монтаже кристаллов в корпуса ИС. При вибрационной эвтектической пайке рабочая область и соответственно кристалл нагреваются до высокой температуры (~400°C), что может привести к повреждению кристалла. При монтаже кристаллов УЗ пайкой на никелевое покрытие подложки брака составляет 20-25%, а при монтаже на золотую поверхность количество кристаллов с браком менее 15%. Experimental studies of soldering processes with ultrasonic vibrations and vibrational eutectic during the installation of crystals in IC housings are carried out. During vibration eutectic soldering, the working area and, accordingly, the crystal are heated to a high temperature (~400°C), which can lead to damage to the crystal. When mounting crystals on solder on nickel, the amount of scrap is 20-25%, when mounting on a gold surface, the amount of crystals with scrap is less than 15%.