| Title: | Моделирование тепловых полей индукционного нагрева при формировании шариков припоя на печатных платах |
| Other Titles: | Simulation of thermal fields of induction heating during the formation of solder balls on printed boards |
| Authors: | Войналович, А. А. |
| Keywords: | материалы конференций;индукционная пайка;шарики припоя;магнитопроводы;концентраторы;induction soldering;solder balls;magnetic core;concentrator |
| Issue Date: | 2022 |
| Publisher: | БГУИР |
| Citation: | Войналович, А. А. Моделирование тепловых полей индукционного нагрева при формировании шариков припоя на печатных платах / А. А. Войналович // Электронные системы и технологии [Электронный ресурс] : сборник материалов 58-й научной конференции аспирантов, магистрантов и студентов БГУИР, Минск, 18-22 апреля 2022 г. / Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники ; редкол.: Д. В. Лихаческий [и др.]. – Минск, 2022. – С. 361–363. – Режим доступа : https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/46926. |
| Abstract: | Формирование шариков припоя на печатных платах и подложках является сложным и многоэтапным технологическим процессом. Исследован процесс формирования шариков припоя на печатной плате индукционным нагревом. Применение индукционных нагревателей на магнитопроводах позволяет повысить локальность нагрева, снизить потребляемую мощность, избавиться от водяного охлаждения и от изоляции деталей. The formation of solder balls on printed circuit boards and substrates is a complex and multi-stage process. Solder balls on a printed circuit board can be formed by induction heating. The use of induction heaters on magnetic cores makes it possible to increase the locality of heating, reduce power consumption, get rid of water cooling and isolation of parts. |
| URI: | https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/47288 |
| Appears in Collections: | Электронные системы и технологии : материалы 58-й конференции аспирантов, магистрантов и студентов (2022)
|
