| DC Field | Value | Language |
|---|
| dc.contributor.author | Ланин, В. Л. | - |
| dc.contributor.author | Нгуен, Ж. В. | - |
| dc.coverage.spatial | Минск | - |
| dc.date.accessioned | 2022-10-03T11:20:01Z | - |
| dc.date.available | 2022-10-03T11:20:01Z | - |
| dc.date.issued | 2022 | - |
| dc.identifier.citation | Ланин, В. Л. Термозвуковая микросварка проволочных выводов интегральных схем = Thermosonic microwelding of integrated circuit wire leads / В. Л. Ланин, Ж. В. Нгуен // BIG DATA and Advanced Analytics = BIG DATA и анализ высокого уровня : VIII Международная научно-практическая конференция : сборник материалов VIII Международной научно-практической конференции, Минск, 11–12 мая 2022 года / Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники ; редкол.: В. А. Богуш [и др.]. – Минск, 2022. – С. 115–119. | ru_RU |
| dc.identifier.uri | https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/48333 | - |
| dc.description.abstract | Процесс термозвуковой микросварки позволяет увеличить прочность микросварных соединений для различных типов покрытий корпусов интегральных схем. Результаты моделирования показали, что температура в зоне микросварки растёт до 2000С за 1,5 – 2 с, а затем температура на поверхности кристалла достигается максимального значения 2200С. Максимальные значения прочности микросварных соединений для выводов корпуса с никелевым покрытием увеличиваются на 14,28 % и достигают 48,5 сН, а для корпуса с золотым покрытием – на 14,44 % и достигают 51,5 сН. | ru_RU |
| dc.language.iso | ru | ru_RU |
| dc.publisher | Бестпринт | ru_RU |
| dc.subject | материалы конференций | ru_RU |
| dc.subject | термозвуковая микросварка | ru_RU |
| dc.subject | микросварка | ru_RU |
| dc.subject | температурные поля | ru_RU |
| dc.subject | микросварные соединения | ru_RU |
| dc.subject | thermosonic microwelding | ru_RU |
| dc.subject | temperature fields | ru_RU |
| dc.subject | microwelded joints | ru_RU |
| dc.title | Термозвуковая микросварка проволочных выводов интегральных схем | ru_RU |
| dc.title.alternative | Thermosonic microwelding of integrated circuit wire leads | ru_RU |
| dc.type | Article | ru_RU |
| local.description.annotation | The process of thermo-sonic microwelding makes it possible to increase the strength of microwelded joints with different housings. The simulation results show that temperature rise at 200 °C in a time of 1,5 – 2 s, after which the temperature on the surface of the crystal is reached up to a maximum value of 220 °C (heater temperature ). The maximum strength values were obtained for the case on the aluminum surface increases for 14,28 % and reaches 48,5 sN, and for the case with gold plating for 14,44% and reaches 51,5 sN. | - |
| Appears in Collections: | BIG DATA and Advanced Analytics = BIG DATA и анализ высокого уровня : материалы конференции (2022)
|
