| DC Field | Value | Language |
|---|
| dc.contributor.author | Видрицкий, А. Э. | - |
| dc.contributor.author | Ланин, В. Л. | - |
| dc.coverage.spatial | Минск | en_US |
| dc.date.accessioned | 2024-03-18T09:00:34Z | - |
| dc.date.available | 2024-03-18T09:00:34Z | - |
| dc.date.issued | 2024 | - |
| dc.identifier.citation | Видрицкий, А. Э. Моделирование механических напряжений в кристалле микроболометра при монтаже на припой = Simulation of mechanical stresses in the microbolometer crystal during solder mounting / А. Э. Видрицкий, В. Л. Ланин // BIG DATA и анализ высокого уровня = BIG DATA and Advanced Analytics : сборник научных статей X Международной научно-практической конференции, Минск, 13 марта 2024 г. : в 2 ч. Ч. 1 / Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники ; редкол.: В. А. Богуш [и др.]. – Минск, 2024. – С. 146–149. | en_US |
| dc.identifier.uri | https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/54798 | - |
| dc.description.abstract | Монтаж кристаллов в корпуса интегральных схем должен обеспечить высокую
прочность соединений при термоциклировании и механических нагрузках, низкое электрическое и тепловое
сопротивление, минимальное механическое воздействие на кристалл и отсутствие загрязнений. В результате
моделирования получены зависимости механических напряжений в кристалле от типа припоя и его
толщины. Отмечен линейный рост механических напряжений в кристалле в зависимости от снижения
толщины слоя припоя. | en_US |
| dc.language.iso | ru | en_US |
| dc.publisher | БГУИР | en_US |
| dc.subject | материалы конференций | en_US |
| dc.subject | информационные технологии | en_US |
| dc.subject | механические напряжения | en_US |
| dc.subject | интегральные схемы | en_US |
| dc.title | Моделирование механических напряжений в кристалле микроболометра при монтаже на припой | en_US |
| dc.title.alternative | Simulation of mechanical stresses in the microbolometer crystal during solder mounting | en_US |
| dc.type | Article | en_US |
| local.description.annotation | The installation of crystals in integrated circuit housings should ensure high strength of
connections during thermal cycling and mechanical loads, low electrical and thermal resistance, minimal
mechanical impact on the crystal and the absence of contamination. As a result of the simulation, the
dependences of mechanical stresses in the crystal on the type of solder and its thickness are obtained. A
linear increase in mechanical stresses in the crystal is noted, depending on the decrease in the thickness of
the solder layer. | en_US |
| Appears in Collections: | BIG DATA and Advanced Analytics = BIG DATA и анализ высокого уровня : сборник научных статей : в 2 ч. (2024)
|
