| Issue Date | Title | Author(s) |
| 2006 | Автоматизированный монтаж кристаллов транзисторов вибрационной пайкой | Ануфриев, Л. П.; Ланин, В. Л.; Керенцев, А. Ф. |
| 2007 | Бессвинцовая припойная композиция для сборки полупроводниковых приборов | Ланин, В. Л.; Керенцев, А. Ф.; Турцевич, А. С. |
| 2010 | Дефекты паяных соединений при монтаже внешних выводов транзисторов в силовых модулях | Ланин, В. Л.; Керенцев, А. Ф. |
| 2012 | Диоды Шоттки и особенности технологии сборки | Турцевич, А. С.; Ланин, В. Л.; Рубцевич, И. И.; Соловьев, А. Я.; Керенцев, А. Ф. |
| 2008 | Конструктивно-технологические особенности MOSFET -транзисторов | Ланин, В. Л.; Керенцев, А. Ф. |
| 2007 | Лабораторный практикум по дисциплинам «Технология изделий интегральной электроники», «Специальное технологическое оборудование» для студентов специальностей «Проектирование и производство РЭС», «Электронно-оптические системы и технологии» | Керенцев, А. Ф.; Соловьев, Я. А.; Ланин, В. Л.; Телеш, Е. В. |
| 2009 | Монтаж кристаллов IGBT–транзисторов | Ланин, В. Л.; Керенцев, А. Ф. |
| 2010 | Оптимизация конструктивно–технологического исполнения интегральных стабилизаторов напряжения | Ланин, В. Л.; Рубцевич, И. И.; Керенцев, А. Ф. |
| 2016 | Особенности корпусирования герметичных интегральных схем | Ланин, В. Л.; Турцевич, А. С.; Керенцев, А. Ф. |
| 2006 | Особенности сборки транзисторов в корпусе D–PAK | Керенцев, А. Ф.; Ланин, В. Л. |
| 2017 | Повышение надежности мощных транзисторов при циклическом воздействии температуры | Волкенштейн, С. С.; Солодуха, В. А.; Соловьев, Я. А.; Керенцев, А. Ф.; Хмыль, А. А. |
| 2014 | Повышение надежности транзисторов в металлокерамических микрокорпусах | Турцевич, А. С.; Волкенштейн, С. С.; Керенцев, А. Ф.; Хмыль, А. А. |
| 2003 | Повышение устойчивости транзисторов в корпусе D-Pak к поверхностному монтажу | Ланин, В. Л.; Ануфриев, Л. П.; Керенцев, А. Ф. |
| 2010 | Программно–управляемый монтаж кристаллов силовых транзисторов вибрационной пайкой в защитной атмосфере | Ланин, В. Л.; Рубцевич, И. И.; Керенцев, А. Ф. |
| 2010 | Сборка и монтаж мощных транзисторов в корпусе SMD-2 | Ланин, В. Л.; Керенцев, А. Ф. |
| 2008 | Сборка силовых полупроводниковых приборов с бессвинцовой припойной композицией | Ланин, В. Л.; Керенцев, А. Ф.; Турцевич, А. С. |
| 2011 | Улучшение паяемости внешних выводов интегральных микросхем в корпусе DIP | Турцевич, А. С.; Ланин, В. Л.; Соловьев, Я. А.; Керенцев, А. Ф. |
| 2010 | Факторы, влияющие на герметичность мощных транзисторов в металлокерамических и металлостеклянных корпусах | Ланин, В. Л.; Керенцев, А. Ф.; Соловьев, Я. А. |
