Skip navigation

Browsing by Author Кузьмар, И. И.

Jump to: 0-9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z
А Б В Г Д Е Ж З И Й К Л М Н О П Р С Т У Ф Х Ц Ч Ш Щ Ъ Ы Ь Э Ю Я
 
Showing results 48 to 55 of 55 < previous 
Issue DateTitleAuthor(s)
2022Электроосаждение покрытий сплавом олово-медь-ультрадисперсный алмазКузьмар, И. И.; Кушнер, Л. К.; Гульпа, Д. Ю.
2021Электроосаждение покрытий сплавом олово-сереброКузьмар, И. И.; Гульпа, Д. Ю.; Кушнер, Л. К.
2022Электроосаждение функциональных покрытий на основе меди и олова в условиях нестационарного электролизаКушнер, Л. К.; Кузьмар, И. И.; Гульпа, Д. Ю.
2018Электрохимическое заполнение TSv-отверстий на реверсированном токеКушнер, Л. К.; Степанова, Л. И.; Кузьмар, И. И.; Хмыль, А. А.; Лазарук, С. К.; Долбик, А. В.
2017Электрохимическое заполнение микроотверстий при создании TSV-структурКушнер, Л. К.; Степанова, Л. И.; Кузьмар, И. И.; Хмыль, А. А.; Лазарук, С. К.; Долбик, А. В.
2023Электрохимическое меднение при формировании токопроводящих межсоединенийКушнер, Л. К.; Кузьмар, И. И.; Лазарук, С. К.; Долбик, А. В.; Гульпа, Д. Ю.
2021Электрохимическое осаждение покрытий сплавом олово-медьГульпа, Д. Ю.; Кузьмар, И. И.; Кушнер, Л. К.; Дежкунов, Н. В.; Хмыль, А. А.
2019Электрохимическое формирование бессвинцовых покрытий сплавом олово-медь под пайкуГульпа, Д. Ю.; Кузьмар, И. И.