Skip navigation

Browsing by Author Ланин, В. Л.

Jump to: 0-9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z
А Б В Г Д Е Ж З И Й К Л М Н О П Р С Т У Ф Х Ц Ч Ш Щ Ъ Ы Ь Э Ю Я
 
Showing results 144 to 163 of 280 < previous   next >
Issue DateTitleAuthor(s)
2018Обеспечение вакуумной плотности металлокерамических узлов интегральных схемЛанин, В. Л.; Сафаров, Р. В.
2015Обеспечение теплового режима высокопроизводительных электронных модулейЛанин, В. Л.; Парковский, В. В.
2012Оптимизация инфракрасного нагрева при монтаже многовыводных µBGA микросхем на многослойные печатные платыЛанин, В. Л.; Парковский, В. В.
2007Оптимизация кавитационных полей в ультразвуковых ваннах очисткиЛанин, В. Л.; Томаль, В. С.
2010Оптимизация конструктивно–технологического исполнения интегральных стабилизаторов напряженияЛанин, В. Л.; Рубцевич, И. И.; Керенцев, А. Ф.
2016Оптимизация параметров высокочастотных индукционных устройств для сборки SMD диодовЛанин, В. Л.; Артюхевич, Е. А.
2012Оптимизация параметров ультразвуковых преобразователей повышенной частотыЛанин, В. Л.; Петухов, И. Б.
2012Оптимизация параметров ультразвуковых преобразователей повышенной частотыЛанин, В. Л.; Петухов, И. Б.
2020Оптимизация режимов лазерной импульсной обработки при формировании отверстий в кремнии и керамикеЛанин, В. Л.; Чан, Н. Д.
2017Оптимизация температурных профилей пайки в конвейерной печиЛанин, В. Л.; Ткаченко, К. Н.
2020Оптимизация технологических режимов лазерной пайки бессвинцовых припойных шариков в 3D-структурах микроэлектроникиПетухов, И. Б.; Ланин, В. Л.; Тычинская, И. Д.; Ретюхин, Г. Е.
2017Оптимизация ультразвуковой системы в технологии присоединения медной микропроволоки в изделиях электроникиПетухов, И. Б.; Ланин, В. Л.
2017Особенности конструкции и технология сборки радиовысотомера миллиметрового диапазонаГусинский, А. В.; Ланин, В. Л.; Волковец, А. И.; Свирид, М. С.; Кондрашов, Д. А.; Самонов, В. Е.; Гурский, С. С.; Булавко, Д. Г.; Дубновицкая, Т. А.
2018Особенности конструкции телеметрического передатчика сантиметрового диапазонаМатюшенко, С. В.; Шамров, А. В.; Парковский, В. В.; Семенцов, Н. Е.; Савицкий, В. А.; Никулин, А. Е.; Ланин, В. Л.
2016Особенности корпусирования герметичных интегральных схемЛанин, В. Л.; Турцевич, А. С.; Керенцев, А. Ф.
2006Особенности сборки транзисторов в корпусе D–PAKКеренцев, А. Ф.; Ланин, В. Л.
2017Особенности формирования межсоединений в СВЧ микроблокахЛанин, В. Л.; Гусинский, А. В.; Свирид, А. С.; Петухов, И. Б.
2017Оценка эффективности систем индукционного нагрева для пайки электронных модулейЛанин, В. Л.
2020Оценка паяемости гальванических покрытий деталей и электронных компонентовЛанин, В. Л.; Нияковский, А. А.
2008Оценка паяемости электронных компонентов и деталей в электроникеЛанин, В. Л.