Skip navigation

Browsing by Author Лаппо, А. И.

Jump to: 0-9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z
А Б В Г Д Е Ж З И Й К Л М Н О П Р С Т У Ф Х Ц Ч Ш Щ Ъ Ы Ь Э Ю Я
 
Showing results 8 to 27 of 27 < previous 
Issue DateTitleAuthor(s)
2018Лазерная пайка SMD-компонентов при высокой плотности монтажаЛанин, В. Л.; Первенецкий, А. П.; Лаппо, А. И.
2019Лазерная размерная обработка кремниевых подложек 3D электронных модулейЛанин, В. Л.; Первенецкий, А. П.; Лаппо, А. И.
2019Математическое моделирование лазерной размерной обработкиЛаппо, А. И.; Боброва, Т. С.
2020Математическое моделирование лазерной размерной обработкиЛаппо, А. И.; Ярмолик, В. И.; Наврось, М. С.
2015Микроконтроллерное управление технологическими процессами с помощью микропроцессора Raspberry PiДостанко, А. П.; Ланин, В. Л.; Лаппо, А. И.
2017Микроконтроллерное управление устройствами инфракрасной пайки электронных модулейЛанин, В. Л.; Лаппо, А. И.
2023Моделирование движения лазера по заданной траектории для процессов формирования переходных отверстийЛаппо, А. И.; Ярмолик, В. И.; Муравьев, А. С.
2023Моделирование движения лазера по заданной траектории для формирования переходных отверстийЛаппо, А. И.; Масло, В. В.; Ярмолик, В. И.
2023Моделирование лазерного нагрева при движении лазера по заданной траекторииЛаппо, А. И.; Ланин, В. Л.
2019Моделирование процесса лазерной прошивки отверстий в кремнии при формировании 3D структурЛаппо, А. И.; Боброва, Т. С.; Кузнецова, О. В.
2019Моделирование распределения тепловых полей на поверхности кремниевых подложек 3d электронных модулей при лазерной размерной обработкеЛаппо, А. И.; Боброва, Т. С.
2015Моделирование тепловых полей инфракрасных источников нагреваЛаппо, А. И.
2014Модификация бессвинцовых припоев высокоадгезивными материаламиПименов, Д. О.; Лаппо, А. И.; Хотькин, В. Т.
2019Основные направления деятельности куратора учебных групп иностранных обучающихсяКузнецова, О. В.; Лаппо, А. И.; Боброва, Т. С.
2016Повышение качества паяных соединений бессвинцовыми припоямиЛанин, В. Л.; Лаппо, А. И.
2015Повышение прочности паяных соединений в электронных модулях активацией электрическим токомЛанин, В. Л.; Лаппо, А. И.
2016Сравнительная эффективность инфракрасных источников нагрева для монтажа и демонтажа электронных модулейЛанин, В. Л.; Лаппо, А. И.
2015Технология инфракрасной пайки поверхностно-монтируемых электронных компонентов с применением высокотемпературных керамических нагревателейЛаппо, А. И.
2021Формирование отверстий в кремниевой подложке 3D-электронного модуля лазерным излучениемЛанин, В. Л.; Фам, В. Т.; Лаппо, А. И.
2015Формирование микро- и наноструктурированных контактных соединений в микропроцессорных электронных модулях : отчет о НИР (заключ.)Ланин, В. Л.; Лаппо, А. И.; Хотькин, В. Т.