Skip navigation

Browsing by Author Петухов, И. Б.

Jump to: 0-9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z
А Б В Г Д Е Ж З И Й К Л М Н О П Р С Т У Ф Х Ц Ч Ш Щ Ъ Ы Ь Э Ю Я
 
Showing results 28 to 47 of 47 < previous 
Issue DateTitleAuthor(s)
2023Разделение пластин на кристаллы лазерным скрайбированиемВидрицкий, А. Э.; Ланин, В. Л.; Петухов, И. Б.
2011Разработать процессы формирования микроразмерных переходных слоев на границах твердотельных структур полупроводник–проводник и проводник–проводник : отчет о НИР (заключ.)Ланин, В. Л.; Петухов, И. Б.; Бухалко, Д. Н.
2011Сборка электронных модулей с поверхностным монтажом в мелкосерийном и опытном производствеЛанин, В. Л.; Петухов, И. Б.; Царюк, А.
2017Термозвуковая микросварка медной проволокой при сборке изделий электронной техникиПетухов, И. Б.; Ланин, В. Л.
2011Термозвуковое присоединение медной проволоки к контактным площадкамЛанин, В. Л.; Петухов, И. Б.
2018Технологии субмикронных структур микроэлектроникиДостанко, А. П.; Бордусов, С. В.; Голосов, Д. А.; Завадский, С. М.; Колос, В. В.; Купо, А. Н.; Ланин, В. Л.; Лушакова, М. С.; Мадвейко, С. И.; Мельников, С. Н.; Петлицкий, А. Н.; Петухов, И. Б.; Солодуха, В. А.; Телеш, Е. В.
2016Технологические комплексы интегрированных процессов производства изделий электроникиДостанко, А. П.; Аваков, С. М.; Агеев, О. А.; Батура, М. П.; Бордусов, С. В.; Джуплин, В. Н.; Завадский, С. М.; Клим, О. В.; Ланин, В. Л.; Мадвейко, С. И.; Голосов, Д. А.; Мельников, С. Н.; Петухов, И. Б.; Ретюхин, Г. Е.; Русецкий, А. М.; Титко, Д. С.; Томаль, В. С; Трапашко, Г. А.; Чередниченко, С. Б; Школык, Д. И.
2010Технологические особенности монтажа Flip–ChipЛанин, В. Л.; Петухов, И. Б.; Волкенштейн, С. С.; Барбарчук, Д.
2018Технологические процессы и оборудование для сборки многокристальных модулейПетухов, И. Б.; Ланин, В. Л.
2022Технология и оборудование сборки и монтажа электронных средствЛанин, В. Л.; Емельянов, В. А.; Петухов, И. Б.
2016Технология и оборудование для проволочного монтажа электронных модулейЛанин, В. Л.; Петухов, И. Б.
2015Технология и оборудование для термозвуковой микросварки в изделиях электронной техники с высокой плотностью межсоединенийПетухов, И. Б.
2021Технология и оборудование микросварки в производстве изделий электронной техники : монографияПетухов, И. Б.; Ланин, В. Л.; Емельянов, В. А.
2019Ультразвуковая и вибрационная пайка кристаллов интегральных схемПетухов, И. Б.; Ланин, В. Л.
2020Ультразвуковая микросварка проволочных выводов больших диаметров при монтаже мощных полупроводниковых приборовЛанин, В. Л.; Петухов, И. Б.; Драгилев, Л. Г.
2011Универсальная установка микросварки ЭМ–4320УКовальчук, Г. В.; Петухов, И. Б.; Ланин, В. Л.
2010Формирование микросварных соединений в интегральных схемах контактной микросваркойЛанин, В. Л.; Петухов, И. Б.
2022Формирование отверстий в полупроводниковых материалах лазерной микрообработкойЛанин, В. Л.; Петухов, И. Б.; Ретюхин, Г. Е.
2020Формирование шариковых микровыводов припоя с использованием лазерного излучения для Flip-Chip монтажаЛанин, В. Л.; Петухов, И. Б.; Тунг, Ф. В.
2011Электрофизические процессы и оборудование в технологии микро– и наноэлектроникиДостанко, А. П.; Русецкий, А. М.; Бордусов, С. В.; Ланин, В. Л.; Ануфриев, Л. П.; Карпович, С. В.; Жарский, В. В.; Плебанович, В. И.; Адамович, А. Л.; Грозберг, Ю. А.; Голосов, Д. А.; Завадский, С. М.; Соловьев, Я. А.; Дайняк, И. В.; Ковальчук, Н. С.; Петухов, И. Б.; Телеш, Е. В.; Мадвейко, С. И.