Skip navigation
DSpace logo
  1. Репозиторий БГУИР

Browsing by Author Хацкевич, А. Д.

Jump to: 0-9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z
А Б В Г Д Е Ж З И Й К Л М Н О П Р С Т У Ф Х Ц Ч Ш Щ Ъ Ы Ь Э Ю Я
 
Showing results 1 to 20 of 28  next >
Issue DateTitleAuthor(s)
2017Автоматизация управления температурными профилями монтажной пайкиХацкевич, А. Д.; Ланин, В. Л.
2020Высокочастотная пайка СВЧ микроблоков из диамагнитных сплавовЛанин, В. Л.; Грищенко, Ю. Н.; Хацкевич, А. Д.
2022Индукционная пайка шариков припоя на микроплатахХацкевич, А. Д.; Ланин, В. Л.
2019Краевой эффект индукционного нагрева деталей в воздушном зазоре магнитопроводаЛанин, В. Л.; Грищенко, Ю. Н.; Хацкевич, А. Д.
2022Локальный индукционный нагрев шариков припоя для Flip-Chip монтажаХацкевич, А. Д.; Ланин, В. Л.
2020Микрокомпьютерная система контроля термопрофилей пайки с применением индукционного нагреваХацкевич, А. Д.; Ланин, В. Л.
2018Микрокомпьютерное управление термическими профилями индукционной пайки SMDЛанин, В. Л.; Хацкевич, А. Д.
2018Микрокомпьютерное управление термическими профилями индукционной пайки SMD компонентовХацкевич, А. Д.; Ланин, В. Л.
2019Микрокомпьютерное управление термическими профилями пайки инфракрасных нагревателейЛанин, В. Л.; Хацкевич, А. Д.
2018Микроконтроллерная система управления термическими профилями пайки электронных модулейХацкевич, А. Д.
2019Микроконтроллерное управление термическими профилями инфра-красной пайки электронных модулейДостанко, А. П.; Ланин, В. Л.; Хацкевич, А. Д.
2018Микроконтроллерное управление термопрофилями индукционной пайкиХацкевич, А. Д.
2018Микроконтроллерное управление термопрофилями индукционной пайкиЛанин, В. Л.; Хацкевич, А. Д.
2018Микроконтроллерное управление термопрофилями пайкиХацкевич, А. Д.; Ланин, В. Л.
2017Микроконтроллерное управление устройствами мониторинга и перемещенияЛанин, В. Л.; Хацкевич, А. Д.
2023Моделирование индукционного нагрева шариков припоя для Flip-Chip монтажа в Comsol MultiphysicsЛанин, В. Л.; Хацкевич, А. Д.
2024Моделирование локального индукционного нагрева для BGA и Flip-Chip монтажаХацкевич, А. Д.
2021Моделирование тепловых полей индукционного нагрева шариков припоя при сборке FLIP-CHIP модулейЛанин, В. Л.; Буй, Д. К.; Хацкевич, А. Д.
2022Моделирование тепловых полей при формировании шариков припоя индукционного нагреваЛанин, В. Л.; Хацкевич, А. Д.; Войналович, А. А.
2022Монтаж интегральных схем по технологии Flip-Chip с применением индукционного нагреваЛанин, В. Л.; Хацкевич, А. Д.
Showing results 1 to 20 of 28  next >