https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/2063| Title: | Формирование наноразмерных медных межсоединений элементов интегральных микросхем |
| Other Titles: | Fabrication of nanodimensional coper interconnects in integrated circuits |
| Authors: | Дубин, В. М. Борисенко, В. Е. |
| Keywords: | доклады БГУИР;микроэлектроника;нанотехнология;медные межсоединения;СБИС |
| Issue Date: | 2011 |
| Publisher: | БГУИР |
| Citation: | Дубин, В. М. Формирование наноразмерных медных межсоединений элементов интегральных микросхем / В. М. Дубин, В. Е. Борисенко // Доклады БГУИР. - 2011. - № 8 (62). - С. 34 - 38. |
| Abstract: | Электроосажденная медь заменила вакумно-осажденный алюминий для межсоединений элементов интегральных микросхем, изготавливаемых с пректными нормами 130 нм и менее. Это позволило уменьшить электрическое сопротивление и повысить токонесущую способность металлизации. Установлено, что заполнение канавок и отверстий в межслойном диэлектрике при создании медной металлизации с помощью электроосаждения меди лимитируется скоростью супер-заполнения наноструктур. Описаны закономерности процесса формирования и свойства электроосажденных медных межсоединений. |
| URI: | https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/2063 |
| Appears in Collections: | №8 (62) |
| File | Description | Size | Format | |
|---|---|---|---|---|
| Dubin_Formirovaniye.PDF | 582.96 kB | Adobe PDF | View/Open |
Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.