https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/2063
Название: | Формирование наноразмерных медных межсоединений элементов интегральных микросхем |
Другие названия: | Fabrication of nanodimensional coper interconnects in integrated circuits |
Авторы: | Дубин, В. М. Борисенко, В. Е. |
Ключевые слова: | доклады БГУИР;микроэлектроника;нанотехнология;медные межсоединения;СБИС |
Дата публикации: | 2011 |
Издательство: | БГУИР |
Описание: | Дубин, В. М. Формирование наноразмерных медных межсоединений элементов интегральных микросхем / В. М. Дубин, В. Е. Борисенко // Доклады БГУИР. - 2011. - № 8 (62). - С. 34 - 38. |
Аннотация: | Электроосажденная медь заменила вакумно-осажденный алюминий для межсоединений элементов интегральных микросхем, изготавливаемых с пректными нормами 130 нм и менее. Это позволило уменьшить электрическое сопротивление и повысить токонесущую способность металлизации. Установлено, что заполнение канавок и отверстий в межслойном диэлектрике при создании медной металлизации с помощью электроосаждения меди лимитируется скоростью супер-заполнения наноструктур. Описаны закономерности процесса формирования и свойства электроосажденных медных межсоединений. |
URI: | https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/2063 |
Располагается в коллекциях: | №8 (62) |
Файл | Описание | Размер | Формат | |
---|---|---|---|---|
Dubin_Formirovaniye.PDF | 582.96 kB | Adobe PDF | Открыть |
Все ресурсы в архиве электронных ресурсов защищены авторским правом, все права сохранены.