Skip navigation
Пожалуйста, используйте этот идентификатор, чтобы цитировать или ссылаться на этот ресурс: https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/28807
Название: Depth Measurement of the Nano-dimensional Surface Damages of the Silicon Wafers in Production of the Submicron Integrated Circuits
Авторы: Solodukha, V. A.
Shvedov, S. V.
Chyhir, R. R.
Petlitsky, A. N.
Petlitskaya, T. V.
Ключевые слова: публикации ученых
Дата публикации: 2017
Издательство: Zakopane
Описание: Depth Measurement of the Nano-dimensional Surface Damages of the Silicon Wafers in Production of the Submicron Integrated Circuits / V. A. Solodukha and other // 10th International Conference «New Electrical and Electronic Technologies and their Industrial Implementation» (June 27 – 30, 2017). – Zakopane. – Р. 25.
URI: https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/28807
Располагается в коллекциях:Публикации в зарубежных изданиях

Файлы этого ресурса:
Файл Описание РазмерФормат 
Solodukha_Depth.pdf156 kBAdobe PDFОткрыть
Показать полное описание Просмотр статистики Google Scholar

Все ресурсы в архиве электронных ресурсов защищены авторским правом, все права сохранены.