Skip navigation

Browsing by Author Ланин, В. Л.

Jump to: 0-9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z
А Б В Г Д Е Ж З И Й К Л М Н О П Р С Т У Ф Х Ц Ч Ш Щ Ъ Ы Ь Э Ю Я
 
Showing results 93 to 112 of 282 < previous   next >
Issue DateTitleAuthor(s)
2018Микроконтроллерное управление термопрофилями индукционной пайкиЛанин, В. Л.; Хацкевич, А. Д.
2018Микроконтроллерное управление термопрофилями пайкиХацкевич, А. Д.; Ланин, В. Л.
2015Микроконтроллерное управление технологическими процессами с помощью микропроцессора Raspberry PiДостанко, А. П.; Ланин, В. Л.; Лаппо, А. И.
2017Микроконтроллерное управление устройствами инфракрасной пайки электронных модулейЛанин, В. Л.; Лаппо, А. И.
2017Микроконтроллерное управление устройствами мониторинга и перемещенияЛанин, В. Л.; Хацкевич, А. Д.
2018Многофункциональная установка лазерной обработки материалов и изделий микроэлектроникиЛанин, В. Л.; Ретюхин, Г.; Школык, С. Б.
2017Многофункциональные материалы на основе легкоплавких сплавов и углеродных нанотрубок для формирования контактных соединений в изделиях электроникиЛанин, В. Л.; Ковальчук, А. В.
2020Моделирование вихревых токов при герметизации СВЧ микроблоков высокочастотной пайкойГрищенко, Ю. Н.; Ланин, В. Л.; Горбач, В. Р.
2016Моделирование вихревых токов при индукционном нагреве в зазоре магнитопроводаЛанин, В. Л.; Васильев, А. С.
2016Моделирование высокочастотного нагрева диодов в корпусе MINIMELFЛанин, В. Л.; Артюхевич, Е. А.
2012Моделирование и оптимизация ультразвуковой системы локальной пайкиБержанин, Д. А.; Ланин, В. Л.
2023Моделирование индукционного нагрева шариков припоя для Flip-Chip монтажа в Comsol MultiphysicsЛанин, В. Л.; Хацкевич, А. Д.
2019Моделирование краевого эффекта в зазоре магнитопровода при индукционном нагревеЛанин, В. Л.; Грищенко, Ю. Н.; Ратников, Е. С.
2023Моделирование лазерного нагрева при движении лазера по заданной траекторииЛаппо, А. И.; Ланин, В. Л.
2019Моделирование лазерного нагрева шариков припоя при сборке 3D электронных модулейЛанин, В. Л.; Фам Ван Тунг
2019Моделирование лазерного формирования отверстий в неметаллических материалахЛанин, В. Л.; Фам, В. Т.
2019Моделирование лазерной размерной обработки кремниевых подложекЛанин, В. Л.; Чан, Н. Д
2024Моделирование локального индукционного нагрева для BGA и Flip-Chip монтажаХацкевич, А. Д.; Ланин, В. Л.
2020Моделирование механических напряжений в кристаллах интегральных микросхем при монтаже на подложкуЛанин, В. Л.; Достанко, А. П.
2021Моделирование механических напряжений в кристаллах при монтаже с применением ультразвуковых колебанийЛанин, В. Л.; Мишечек, А. А.