Skip navigation
Please use this identifier to cite or link to this item: https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/54793
Title: Моделирование локального индукционного нагрева для BGA и Flip-Chip монтажа
Other Titles: Simulation of local induction heating for BGA and Flip-Chip assemb
Authors: Хацкевич, А. Д.
Ланин, В. Л.
Keywords: материалы конференций;методы бесконтактного нагрева;BGA;Flip-Chip
Issue Date: 2024
Publisher: БГУИР
Citation: Хацкевич, А. Д. Моделирование локального индукционного нагрева для BGA и Flip-Chip монтажа = Simulation of local induction heating for BGA and Flip-Chip assemb / А. Д. Хацкевич, В. Л. Ланин // BIG DATA и анализ высокого уровня = BIG DATA and Advanced Analytics : сборник научных статей X Международной научно-практической конференции, Минск, 13 марта 2024 г. : в 2 ч. Ч. 2 / Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники ; редкол.: В. А. Богуш [и др.]. – Минск, 2024. – С. 72–77.
Abstract: Моделирование процесса индукционного нагрева шариков припоя при монтаже электронных модулей с BGA и Flip-Chip выполнено в программном пакете COMSOL Multiphysics. Выявлены закономерности воздействия концентратора и магнитопровода на обрабатываемый образец. Получены тепловые профили нагрева при различных частотах индукционного нагрева.
Alternative abstract: The process of induction heating of solder balls using simulation in the COMSOL Multiphysics software package has been investigated. The patterns of the concentrator and magnetic circuit’s impact on the processed sample have been identified. Heat profiles of heating at various inductor frequencies have been obtained.
URI: https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/54793
Appears in Collections:BIG DATA and Advanced Analytics = BIG DATA и анализ высокого уровня : сборник научных статей : в 2 ч. (2024)

Files in This Item:
File Description SizeFormat 
Khatskevich_Simulation.pdf583.03 kBAdobe PDFView/Open
Show full item record Google Scholar

Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.