| Title: | Моделирование локального индукционного нагрева для BGA и Flip-Chip монтажа |
| Other Titles: | Simulation of local induction heating for BGA and Flip-Chip assemb |
| Authors: | Хацкевич, А. Д. |
| Keywords: | материалы конференций;методы бесконтактного нагрева;BGA;Flip-Chip |
| Issue Date: | 2024 |
| Publisher: | БГУИР |
| Citation: | Хацкевич, А. Д. Моделирование локального индукционного нагрева для BGA и Flip-Chip монтажа = Simulation of local induction heating for BGA and Flip-Chip assemb / А. Д. Хацкевич, В. Л. Ланин // BIG DATA и анализ высокого уровня = BIG DATA and Advanced Analytics : сборник научных статей X Международной научно-практической конференции, Минск, 13 марта 2024 г. : в 2 ч. Ч. 2 / Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники ; редкол.: В. А. Богуш [и др.]. – Минск, 2024. – С. 72–77. |
| Abstract: | Моделирование процесса индукционного нагрева шариков припоя при монтаже
электронных модулей с BGA и Flip-Chip выполнено в программном пакете COMSOL Multiphysics. Выявлены
закономерности воздействия концентратора и магнитопровода на обрабатываемый образец. Получены
тепловые профили нагрева при различных частотах индукционного нагрева. |
| Alternative abstract: | The process of induction heating of solder balls using simulation in the COMSOL
Multiphysics software package has been investigated. The patterns of the concentrator and magnetic
circuit’s impact on the processed sample have been identified. Heat profiles of heating at various inductor
frequencies have been obtained. |
| URI: | https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/54793 |
| Appears in Collections: | BIG DATA and Advanced Analytics = BIG DATA и анализ высокого уровня : сборник научных статей : в 2 ч. (2024)
|
