Skip navigation

Browsing by Subject паяные соединения

Jump to: 0-9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z
А Б В Г Д Е Ж З И Й К Л М Н О П Р С Т У Ф Х Ц Ч Ш Щ Ъ Ы Ь Э Ю Я
 
Showing results 1 to 7 of 7
Issue DateTitleAuthor(s)
2010Дефекты паяных соединений при монтаже внешних выводов транзисторов в силовых модуляхЛанин, В. Л.; Керенцев, А. Ф.
2010Контроль качества и диагностика неразъемных соединений на печатных платахВолкенштейн, С. С.; Ланин, В. Л.; Хмыль, А. А.
2016Повышение качества паяных соединений бессвинцовыми припоямиЛанин, В. Л.; Лаппо, А. И.
2015Повышение прочности паяных соединений в электронных модулях активацией электрическим токомЛанин, В. Л.; Лаппо, А. И.
2013Технология электромонтажных соединений в электроникеЛанин, В. Л.
2011Улучшение паяемости внешних выводов интегральных микросхем в корпусе DIPТурцевич, А. С.; Ланин, В. Л.; Соловьев, Я. А.; Керенцев, А. Ф.
2002Эффективность нагрева концентрированными потоками энергии при пайке в электроникеЛанин, В. Л.