Skip navigation

Browsing by Title

Jump to: 0-9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z
А Б В Г Д Е Ж З И Й К Л М Н О П Р С Т У Ф Х Ц Ч Ш Щ Ъ Ы Ь Э Ю Я
 
Showing results 19353 to 19372 of 40403 < previous   next >
Issue DateTitleAuthor(s)
2014Моделирование собственных колебаний в прямоугольной пластине, возникающих под действием ударной нагрузкиКурочка, К. С.; Трубенок, Д. Н.
2015Моделирование собственных резонансных частот и механических напряжений в модулях электронных системБержанин, Д. А.
2012Моделирование сопротивлений исток-сток открытых мощных МОП-транзисторовКолосницын, Б. С.; Бушковский, М. Д.
2021Моделирование составных инфокоммуникационных сигналов на комплексной плоскости и во временной областиМойсиевич, Ю. С.
2015Моделирование социоинженерных атакВысокович, Д. В.; Ладеева, А. С.
2017Моделирование спектра фононов в трехкомпонентных двумерных кристаллах дихалькогенидов тугоплавких металловАлексеев, А. Ю.; Кривошеева, А. В.; Шапошников, В. Л.; Борисенко, В. Е.
2018Моделирование средней дрейфовой скорости электронов в арсениде галлия методом Монте-КарлоМищенко, В. Н.
2015Моделирование средней дрейфовой скорости электронов в одномерной структуре из арсенида галлияМищенко, В. Н.
2016Моделирование стоимости квартир на вторичном рынке г. МинскаФедюкович, Т. В.
2022Моделирование структуры парка авиакомпанииКлепцова, М. А.; Гуринович, А. Б.
2017Моделирование телекоммуникационных сетейОбельовська, К. М.; Панова, О. С.
2015Моделирование температурных циклов монтажных паяльниковЛанин, В. Л.; Артюхевич, Е. А.
2022Моделирование теплового сопротивления кристалл–подложка при монтаже интегральных схемЛанин, В. Л.; Видрицкий, А. Э.
2016Моделирование тепловой нестационарности в системе токоведущих элементов микросхем памяти при воздействии контактного разряда статического электричестваАльхимович, А. И.
2018Моделирование тепловой неустойчивости в полупроводниковых приборахРадионик, В. А.
2023Моделирование тепловых градиентов в СВЧ плате макета автомобильного радараЖуравлёв, В. И.; Наумович, Н. М.; Стежко, И. К.
2019Моделирование тепловых полей и механических напряжений при монтаже изделий электроникиСафаров, Р. В.
2022Моделирование тепловых полей индукционного нагрева в шариках припоя при сборке 3D-модулей по технологии Flip-ChipВойналович, А. А.; Ланин, В. Л.
2022Моделирование тепловых полей индукционного нагрева при формировании шариков припоя на печатных платахВойналович, А. А.
2021Моделирование тепловых полей индукционного нагрева шариков припоя при сборке FLIP-CHIP модулейЛанин, В. Л.; Буй, Д. К.; Хацкевич, А. Д.