https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/1653| Title: | Формирование объемных выводов полупроводниковых приборов методом электрохимического осаждения |
| Other Titles: | Electrodeposition of solder bump to semiconductor devices |
| Authors: | Хмыль, А. А. Кузьмар, И. И. Кушнер, Л. К. Богуш, Н. В. Борисик, М. М. Завадский, С. М. |
| Keywords: | доклады БГУИР;серебряные электрохимические покрытия;нестационарный электролиз;объемные (столбиковые) выводы |
| Issue Date: | 2013 |
| Publisher: | БГУИР |
| Citation: | Хмыль, А. А. Формирование объемных выводов полупроводниковых приборов методом электрохимического осаждения / А. А. Хмыль // Доклады БГУИР. - 2013. - № 8 (78). - С. 16 - 22. |
| Abstract: | Исследовано влияние состава электролита и программируемых импульсно-реверсных режимов на скорость и равномерность формирования объемных серебряных выводов полупроводниковых приборов. Показано, что использование нестационарных режимов электролиза позволяет снизить их боковое разрастание и разновысотность по пластине, улучшить качественные характеристики изделий, увеличить количество приборов, получаемых на одной полупроводниковой пластине, и, тем самым, повысить производительность технологического процесса и обеспечить экономию драгметаллов. |
| URI: | https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/1653 |
| Appears in Collections: | №8 (78) |
| File | Description | Size | Format | |
|---|---|---|---|---|
| Khmyl_Formirovaniye.PDF | 1.03 MB | Adobe PDF | View/Open |
Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.