Skip navigation
Please use this identifier to cite or link to this item: https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/1653
Title: Формирование объемных выводов полупроводниковых приборов методом электрохимического осаждения
Other Titles: Electrodeposition of solder bump to semiconductor devices
Authors: Хмыль, А. А.
Кузьмар, И. И.
Кушнер, Л. К.
Богуш, Н. В.
Борисик, М. М.
Завадский, С. М.
Keywords: доклады БГУИР
серебряные электрохимические покрытия
нестационарный электролиз
объемные (столбиковые) выводы
Issue Date: 2013
Publisher: БГУИР
Citation: Хмыль, А. А. Формирование объемных выводов полупроводниковых приборов методом электрохимического осаждения / А. А. Хмыль // Доклады БГУИР. - 2013. - № 8 (78). - С. 16 - 22.
Abstract: Исследовано влияние состава электролита и программируемых импульсно-реверсных режимов на скорость и равномерность формирования объемных серебряных выводов полупроводниковых приборов. Показано, что использование нестационарных режимов электролиза позволяет снизить их боковое разрастание и разновысотность по пластине, улучшить качественные характеристики изделий, увеличить количество приборов, получаемых на одной полупроводниковой пластине, и, тем самым, повысить производительность технологического процесса и обеспечить экономию драгметаллов.
URI: https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/1653
Appears in Collections:№8 (78)

Files in This Item:
File Description SizeFormat 
Khmyl_Formirovaniye.PDF1,03 MBAdobe PDFView/Open
Show full item record


Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.