| Title: | Монтаж и демонтаж BGA, CSP, Flip-Chip и QFP при помощи инфракрасного излучения и конвекционного нагрева |
| Keywords: | публикации ученых;монтаж;демонтаж;электронные модули;BGA;FLIP-CHIP;QFP;инфракрасное излучение |
| Issue Date: | 2011 |
| Publisher: | ООО «Медиа КиТ» |
| Citation: | Ланин, В. Л. Монтаж и демонтаж BGA, CSP,Flip-Chip и QFP при помощи инфракрасного излучения и конвекционного нагрева / Владимир Ланин, Валерий Парковский // Технологии в электронной промышленности. – 2011. – № 1. – С. 14–17. |
| Abstract: | В настоящее время в электронных модулях все шире применяются микросхемы в корпусах BGA, CSP, Flip-Chip, QFP, которые благодаря большому количеству выводов обеспечивают высокую плотность монтажа на печатной плате. Однако при работе с такими электронными компонентами необходимо постоянно решать задачи обеспечения их качественного монтажа и демонтажа. |
| URI: | https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/34792 |
| Appears in Collections: | Публикации в зарубежных изданиях
|
