https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/34792| Название: | Монтаж и демонтаж BGA, CSP, Flip-Chip и QFP при помощи инфракрасного излучения и конвекционного нагрева |
| Авторы: | Ланин, В. Л. Парковский, В. В. |
| Ключевые слова: | публикации ученых;монтаж;демонтаж;электронные модули;BGA;FLIP-CHIP;QFP;инфракрасное излучение |
| Дата публикации: | 2011 |
| Издательство: | ООО «Медиа КиТ» |
| Описание: | Ланин, В. Л. Монтаж и демонтаж BGA, CSP,Flip-Chip и QFP при помощи инфракрасного излучения и конвекционного нагрева / В. Л. Ланин, В. Парковский // Технологии в электронной промышленности. – 2011. – № 1. – С. 14–17. |
| Аннотация: | В настоящее время в электронных модулях все шире применяются микросхемы в корпусах BGA, CSP, Flip-Chip, QFP, которые благодаря большому количеству выводов обеспечивают высокую плотность монтажа на печатной плате. Однако при работе с такими электронными компонентами необходимо постоянно решать задачи обеспечения их качественного монтажа и демонтажа. |
| URI: | https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/34792 |
| Располагается в коллекциях: | Публикации в зарубежных изданиях |
| Файл | Описание | Размер | Формат | |
|---|---|---|---|---|
| Lanin_Montazh.pdf | 495.02 kB | Adobe PDF | Открыть |
Все ресурсы в архиве электронных ресурсов защищены авторским правом, все права сохранены.