| DC Field | Value | Language |
|---|
| dc.date.accessioned | 2019-03-21T11:25:28Z | - |
| dc.date.available | 2019-03-21T11:25:28Z | - |
| dc.date.issued | 2011 | - |
| dc.identifier.citation | Ланин, В. Л. Монтаж и демонтаж BGA, CSP,Flip-Chip и QFP при помощи инфракрасного излучения и конвекционного нагрева / Владимир Ланин, Валерий Парковский // Технологии в электронной промышленности. – 2011. – № 1. – С. 14–17. | ru_RU |
| dc.identifier.uri | https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/34792 | - |
| dc.description.abstract | В настоящее время в электронных модулях все шире применяются микросхемы в корпусах BGA, CSP, Flip-Chip, QFP, которые благодаря большому количеству выводов обеспечивают высокую плотность монтажа на печатной плате. Однако при работе с такими электронными компонентами необходимо постоянно решать задачи обеспечения их качественного монтажа и демонтажа. | ru_RU |
| dc.language.iso | en | ru_RU |
| dc.publisher | ООО «Медиа КиТ» | ru_RU |
| dc.subject | публикации ученых | ru_RU |
| dc.subject | монтаж | ru_RU |
| dc.subject | демонтаж | ru_RU |
| dc.subject | электронные модули | ru_RU |
| dc.subject | BGA | ru_RU |
| dc.subject | FLIP-CHIP | ru_RU |
| dc.subject | QFP | ru_RU |
| dc.subject | инфракрасное излучение | ru_RU |
| dc.title | Монтаж и демонтаж BGA, CSP, Flip-Chip и QFP при помощи инфракрасного излучения и конвекционного нагрева | ru_RU |
| dc.type | Статья | ru_RU |
| Appears in Collections: | Публикации в зарубежных изданиях
|
