| DC Field | Value | Language |
|---|
| dc.contributor.author | Ланин, В. Л. | - |
| dc.contributor.author | Лаппо, А. И. | - |
| dc.date.accessioned | 2016-11-30T11:38:40Z | - |
| dc.date.accessioned | 2017-07-27T12:27:09Z | - |
| dc.date.available | 2016-11-30T11:38:40Z | - |
| dc.date.available | 2017-07-27T12:27:09Z | - |
| dc.date.issued | 2016 | - |
| dc.identifier.citation | Ланин, В. Л. Повышение качества паяных соединений бессвинцовыми припоями / В. Л. Ланин, А. И. Лаппо // Технологии в электронной промышленности. - 2016. - № 1. - С. 38 – 41. | ru_RU |
| dc.identifier.uri | https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/10514 | - |
| dc.description.abstract | Введение графена и микродоз Ge в расплав бес-свинцового припоя при воздействии интенсивных ультразвуковых колебаний приводит к измельче-нию зерен припоя и тормозит образование хруп-ких интерметаллидных соединений на границах раздела фаз. | ru_RU |
| dc.language.iso | ru | ru_RU |
| dc.subject | публикации ученых | ru_RU |
| dc.subject | паяные соединения | ru_RU |
| dc.subject | бессвинцовые припои | ru_RU |
| dc.subject | электронные модули | ru_RU |
| dc.subject | soldering connections | ru_RU |
| dc.subject | pb-free solders | ru_RU |
| dc.subject | electronic modules | ru_RU |
| dc.title | Повышение качества паяных соединений бессвинцовыми припоями | ru_RU |
| dc.type | Article | ru_RU |
| local.description.annotation | Introduction графена and micro doses Ge in melt Pb-free solder at affecting of intensive ultrasonic oscillations leads to crushing of grains of solder and for-mation fragile intermetallic joints on phase boundaries brakes. | - |
| Appears in Collections: | Публикации в зарубежных изданиях
|
