| DC Field | Value | Language |
|---|
| dc.contributor.author | Ланин, В. Л. | - |
| dc.contributor.author | Полищук, С. | - |
| dc.date.accessioned | 2016-11-30T11:56:48Z | - |
| dc.date.accessioned | 2017-07-27T12:27:03Z | - |
| dc.date.available | 2016-11-30T11:56:48Z | - |
| dc.date.available | 2017-07-27T12:27:03Z | - |
| dc.date.issued | 2016 | - |
| dc.identifier.citation | Ланин, В. Л. Пайка SMD компонентов диод-ным лазером / В. Л. Ланин, С. Полищук // Технологии в электронной промышленности. - 2016. - № 3. - С. 10–14. | ru_RU |
| dc.identifier.uri | https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/10518 | - |
| dc.description.abstract | В электронных модулях с по-верхностным монтажом повы-шение плотности монтажных соединений вызывает необхо-димость применения бескон-тактных методов c помощью компактных лазерных диодных систем. | ru_RU |
| dc.language.iso | ru | ru_RU |
| dc.subject | публикации ученых | ru_RU |
| dc.subject | поверхностный монтаж | ru_RU |
| dc.subject | электронные модули | ru_RU |
| dc.subject | диодные лазеры | ru_RU |
| dc.subject | superficial installation | ru_RU |
| dc.subject | electronic modules | ru_RU |
| dc.subject | diode lasers | ru_RU |
| dc.title | Пайка SMD компонентов диодным лазером | ru_RU |
| dc.type | Article | ru_RU |
| local.description.annotation | In electronic modules with superficial installation raise of density of assembly joints causes application of con-tactless methods with the help compact laser diode systems | - |
| Appears in Collections: | Публикации в зарубежных изданиях
|
