| DC Field | Value | Language |
|---|
| dc.contributor.author | Атаев, А. | - |
| dc.date.accessioned | 2016-12-28T12:23:13Z | |
| dc.date.accessioned | 2017-07-13T06:36:43Z | - |
| dc.date.available | 2016-12-28T12:23:13Z | |
| dc.date.available | 2017-07-13T06:36:43Z | - |
| dc.date.issued | 2016 | - |
| dc.identifier.citation | Атаев, А. Влияние теплового режима на надежность и параметры полупроводниковых и интегральных схем приборов / А. Атаев // Доклады БГУИР. – 2016. – № 8 (102). – С. 65 – 70. | ru_RU |
| dc.identifier.uri | https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/11059 | - |
| dc.description.abstract | Предложены системы охлаждения полупроводниковых интегральных схем с высокой
степенью интеграции и микроэлектронных схем с высокой плотностью выделяемой
тепловой мощности на основе диэлектрической жидкости и тепловых труб. | ru_RU |
| dc.language.iso | ru | ru_RU |
| dc.publisher | БГУИР | ru_RU |
| dc.subject | доклады БГУИР | ru_RU |
| dc.subject | тепловой режим | ru_RU |
| dc.subject | интегральная схема | ru_RU |
| dc.subject | электронный прибор | ru_RU |
| dc.subject | система охлаждения | ru_RU |
| dc.subject | thermal mode | ru_RU |
| dc.subject | integrated circuit | ru_RU |
| dc.subject | electronic device | ru_RU |
| dc.subject | cooling system | ru_RU |
| dc.title | Влияние теплового режима на надежность и параметры полупроводниковых и интегральных схем приборов | ru_RU |
| dc.title.alternative | Influence of thermal conditions on the reliability and parameters of devices | ru_RU |
| dc.type | Article | ru_RU |
| local.description.annotation | The cooling systems for semiconductor integrated circuits with high degree of integration of
microelectronic circuits and electronic devices with high density thermal power based on
dielectric fluid and heat pipes are proposed. | - |
| Appears in Collections: | №8 (102)
|
