Skip navigation
Please use this identifier to cite or link to this item: https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/11103
Full metadata record
DC FieldValueLanguage
dc.contributor.authorЛанин, В. Л.-
dc.contributor.authorАртюхевич, Е. А.-
dc.date.accessioned2016-12-30T10:08:21Z-
dc.date.accessioned2017-07-27T11:59:29Z-
dc.date.available2016-12-30T10:08:21Z-
dc.date.available2017-07-27T11:59:29Z-
dc.date.issued2016-
dc.identifier.citationЛанин, В. Л. Моделирование высокочастотного нагрева диодов в корпусе MINIMELF / В. Л. Ланин, Е. А. Артюхевич // Новые направления развития приборостроения: материалы 9-й Международной НТК мо-лодых ученых и студентов. Минск: БНТУ. – 2016. – С. 28 – 29.ru_RU
dc.identifier.urihttps://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/11103-
dc.description.abstractДля уменьшения трудоёмкости и повышения энергоэффективности предложен высокочастотный нагрев при сборке диодов в корпус MiniMELF, который оптимизирован в COM-SOL Multiphysics 5.1.For reduction labor input and increase energy effectives the highfrequency heating is offered at assemblage of diodes in package MiniMELF which is optimized in COMSOL Multiphysics 5.1.ru_RU
dc.language.isoruru_RU
dc.publisherБНТУ, Беларусьru_RU
dc.subjectпубликации ученыхru_RU
dc.subjectвысокочастотный нагревru_RU
dc.subjectдиоды для поверхностного монтажаru_RU
dc.subjectHF heatingru_RU
dc.subjectSMD diodesru_RU
dc.titleМоделирование высокочастотного нагрева диодов в корпусе MINIMELFru_RU
dc.title.alternativeModelling of a highfrequency heating of packaged diodes MINIMELFru_RU
dc.typeArticleru_RU
Appears in Collections:Публикации в изданиях Республики Беларусь

Files in This Item:
File Description SizeFormat 
120918.pdf285,7 kBAdobe PDFView/Open
Show simple item record


Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.