Skip navigation
Please use this identifier to cite or link to this item: https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/11112
Full metadata record
DC FieldValueLanguage
dc.contributor.authorЛанин, В. Л.-
dc.contributor.authorАртюхевич, Е. А.-
dc.date.accessioned2017-01-03T08:39:40Z-
dc.date.accessioned2017-07-27T11:59:29Z-
dc.date.available2017-01-03T08:39:40Z-
dc.date.available2017-07-27T11:59:29Z-
dc.date.issued2015-
dc.identifier.citationЛанин, В. Л. Моделирование температурных циклов монтажных паяльников / В. Л. Ланин, Е. А. Артюхевич // Современные проблемы радиотехники и телекоммуникаций РТ-2015: труды 11-й Международной научно-технической конференции (Севастополь, 16 – 20 ноября 2015). – Севастополь: СГУ. – С. 137.ru_RU
dc.identifier.urihttps://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/11112-
dc.description.abstractДля обеспечения высокой воспроизводимости качества паяных соединений и минимальных значений интенсивности отказов электронных модулей управляют температурными параметрами паяльных инструментов, обеспечивая их температурный цикл на заданном уровне.ru_RU
dc.language.isoruru_RU
dc.publisherСевастопольский государственный университетru_RU
dc.subjectпубликации ученыхru_RU
dc.subjectмонтажные паяльникиru_RU
dc.subjectтемпературные циклыru_RU
dc.subjectAssembly solder gunsru_RU
dc.subjecttemperature cyclesru_RU
dc.titleМоделирование температурных циклов монтажных паяльниковru_RU
dc.title.alternativeModelling of temperature cycles of assembly solder gunsru_RU
dc.typeArticleru_RU
local.description.annotationFor maintenance of high reproducibility of quality of solder bonds and the minimum values of failure rate of electronic modules operate temperature parameters soldering tools, providing their temperature cycle at the set level.-
Appears in Collections:Публикации в зарубежных изданиях

Files in This Item:
File Description SizeFormat 
120915.pdf349.31 kBAdobe PDFView/Open
Show simple item record Google Scholar

Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.