Автоматический контроль микродефектов на полупроводниковых пластинах

Плебанович, В. И.

Full metadata record

DC Field	Value	Language
dc.contributor.author	Плебанович, В. И.	-
dc.date.accessioned	2017-01-03T14:02:30Z	-
dc.date.accessioned	2017-07-27T11:59:37Z	-
dc.date.available	2017-01-03T14:02:30Z	-
dc.date.available	2017-07-27T11:59:37Z	-
dc.date.issued	2015	-
dc.identifier.citation	Плебанович, В. И. Автоматический контроль микродефектов на полупроводниковых пластинах / В. И. Плебанович // Электроника НТБ. – 2015. – № 5. – С. 132–140.	ru_RU
dc.identifier.uri	https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/11142	-
dc.description.abstract	С переходом на субмикронные технологии количество дефектов растёт экспоненциально. Рассмотреть дефекты такого размера под микроскопом в видимом свете невозможно. Установка ЭМ-6429 для автоматического контроля микродефектов на пластинах с топологией, позволит решить многие проблемы, возникающие при изготовлении микросхем субмикронных размеров.	ru_RU
dc.language.iso	ru	ru_RU
dc.publisher	РИЦ «Техносфера»	ru_RU
dc.subject	публикации ученых	ru_RU
dc.subject	автоматический контроль	ru_RU
dc.subject	микродефекты	ru_RU
dc.subject	полупроводниковые пластины	ru_RU
dc.subject	automatic inspection	ru_RU
dc.subject	microdefects	ru_RU
dc.subject	semiconductor wafers	ru_RU
dc.title	Автоматический контроль микродефектов на полупроводниковых пластинах	ru_RU
dc.title.alternative	Automatic Micro Defect Inspection on Semiconductor Wafers	ru_RU
dc.type	Article	ru_RU
local.description.annotation	Transfer to submicron technologies results in exponential defect growth. Visual inspection of defects of such a small size in visible light under the microscope is impossible. EM-6429 Automatic Patterned Wafer Micro Defect Inspection Tool is a solution to many problems resulting from IC fabrication of submicron size.	-
Appears in Collections:	Публикации в зарубежных изданиях