| DC Field | Value | Language |
|---|
| dc.contributor.author | Ланин, В. Л. | - |
| dc.contributor.author | Васильев, А. С. | - |
| dc.date.accessioned | 2017-01-04T11:58:06Z | - |
| dc.date.accessioned | 2017-07-27T11:59:33Z | - |
| dc.date.available | 2017-01-04T11:58:06Z | - |
| dc.date.available | 2017-07-27T11:59:33Z | - |
| dc.date.issued | 2015 | - |
| dc.identifier.citation | Ланин, В. Л. Модификация составов бессвинцовых припоев адгезионно-активными материалами / В. Л. Ланин, А. С. Васильев // Фундаментальные проблемы радиоэлектронно-го приборостроения (Москва, 1 – 5 декабря 2015). – Москва: МИРЭА. – С. 157 – 160. | ru_RU |
| dc.identifier.uri | https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/11179 | - |
| dc.description.abstract | Адгезионно-активные добавки графена и полупроводникового Ge в бессвинцовые припои при воздействии интенсивных ультразвуковых колебаний повышает прочность паяных соединений и снижает их переходное электрическое сопротивление. | ru_RU |
| dc.language.iso | ru | ru_RU |
| dc.publisher | МИРЭА | ru_RU |
| dc.subject | публикации ученых | ru_RU |
| dc.subject | бессвинцовые припои | ru_RU |
| dc.subject | модификация | ru_RU |
| dc.subject | адгезионно-активные материалы | ru_RU |
| dc.subject | Pb-free solders | ru_RU |
| dc.subject | updating | ru_RU |
| dc.subject | adhesion-active metals | ru_RU |
| dc.title | Модификация составов бессвинцовых припоев адгезионно-активными материалами | ru_RU |
| dc.title.alternative | Updating of structures Pb-free solders adhesion active metals | ru_RU |
| dc.type | Article | ru_RU |
| local.description.annotation | Adhesion-active additives grafen and semiconductor Ge in Pb-free solders at influence of intensive ultrasonic fluctuations are raised by durability solder connections and reduces their transitive electric resistance. | - |
| Appears in Collections: | Публикации в зарубежных изданиях
|
