Skip navigation
Please use this identifier to cite or link to this item: https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/1709
Full metadata record
DC FieldValueLanguage
dc.contributor.authorАгейченко, А. С.-
dc.contributor.authorМатюшков, В. Е.-
dc.date.accessioned2014-11-25T11:46:54Z-
dc.date.accessioned2017-07-12T11:42:42Z-
dc.date.available2014-11-25T11:46:54Z-
dc.date.available2017-07-12T11:42:42Z-
dc.date.issued2011-
dc.identifier.citationАгейченко, А. С. Новый метод управления профилем боковых стенок фоторезистов / А. С. Агейченко, В. Е. Матюшков // Доклады БГУИР. - 2011. - № 1 (55). - С. 49 - 54.ru_RU
dc.identifier.urihttps://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/1709-
dc.description.abstractРассмотрены способы управления профилем боковых стенок проявленных фоторезистов повышенной толщины, используемых в технологии передовой упаковки микросхем методом бампинга перевернутого чипа и МЭМС.ru_RU
dc.language.isoruru_RU
dc.publisherБГУИРru_RU
dc.subjectдоклады БГУИРru_RU
dc.subjectфотолитографияru_RU
dc.subjectфоторезистru_RU
dc.subjectпроекционный объективru_RU
dc.subjectапертурная диафрагмаru_RU
dc.titleНовый метод управления профилем боковых стенок фоторезистовru_RU
dc.title.alternativeAn advanced sidewalls profile control method for thick photoresistru_RU
dc.typeArticleru_RU
Appears in Collections:№1 (55)

Files in This Item:
File Description SizeFormat 
Ageychenko_Noviy.PDF620.24 kBAdobe PDFView/Open
Show simple item record Google Scholar

Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.