Skip navigation
Please use this identifier to cite or link to this item: https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/2063
Full metadata record
DC FieldValueLanguage
dc.contributor.authorДубин, В. М.-
dc.contributor.authorБорисенко, В. Е.-
dc.date.accessioned2014-12-08T13:33:07Z-
dc.date.accessioned2017-07-12T11:47:23Z-
dc.date.available2014-12-08T13:33:07Z-
dc.date.available2017-07-12T11:47:23Z-
dc.date.issued2011-
dc.identifier.citationДубин, В. М. Формирование наноразмерных медных межсоединений элементов интегральных микросхем / В. М. Дубин, В. Е. Борисенко // Доклады БГУИР. - 2011. - № 8 (62). - С. 34 - 38.ru_RU
dc.identifier.urihttps://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/2063-
dc.description.abstractЭлектроосажденная медь заменила вакумно-осажденный алюминий для межсоединений элементов интегральных микросхем, изготавливаемых с пректными нормами 130 нм и менее. Это позволило уменьшить электрическое сопротивление и повысить токонесущую способность металлизации. Установлено, что заполнение канавок и отверстий в межслойном диэлектрике при создании медной металлизации с помощью электроосаждения меди лимитируется скоростью супер-заполнения наноструктур. Описаны закономерности процесса формирования и свойства электроосажденных медных межсоединений.ru_RU
dc.language.isoruru_RU
dc.publisherБГУИРru_RU
dc.subjectдоклады БГУИРru_RU
dc.subjectмикроэлектроникаru_RU
dc.subjectнанотехнологияru_RU
dc.subjectмедные межсоединенияru_RU
dc.subjectСБИСru_RU
dc.titleФормирование наноразмерных медных межсоединений элементов интегральных микросхемru_RU
dc.title.alternativeFabrication of nanodimensional coper interconnects in integrated circuitsru_RU
dc.typeArticleru_RU
Appears in Collections:№8 (62)

Files in This Item:
File Description SizeFormat 
Dubin_Formirovaniye.PDF582,96 kBAdobe PDFView/Open
Show simple item record


Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.