| DC Field | Value | Language |
|---|
| dc.contributor.author | Колос, А. М. | - |
| dc.date.accessioned | 2017-09-26T11:37:25Z | - |
| dc.date.available | 2017-09-26T11:37:25Z | - |
| dc.date.issued | 2017 | - |
| dc.identifier.citation | Колос, А. М. Технология диодной лазерной пайки высокоинтегрированных QFP устройств / А. М. Колос // Компьютерное проектирование и технология производства электронных систем : сборник материалов 53-й научной конференции аспирантов, магистрантов и студентов БГУИР, Минск, 2–6 мая 2017 г. / Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники ; отв. ред. Раднёнок А. Л. – Минск, 2017. – С. 64–65. | ru_RU |
| dc.identifier.uri | https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/25743 | - |
| dc.description.abstract | Лазер представляет собой управляемое средство подачи локализованной энергии для формирования паяных
соединений и является ценным инструментом в производстве электроники. Диодный лазер (ДЛ) технологии пайки
высокоинтегрированных QFP устройств выполняет пайку бессвинцовым припоем Sn-Ag-Cu и припоем Sn-Pb
соответственно, и механические свойства микросоединений QFP устройств были протестированы и изучены
тестером микросоединений STR-1000. | ru_RU |
| dc.language.iso | ru | ru_RU |
| dc.publisher | БГУИР | ru_RU |
| dc.subject | материалы конференций | ru_RU |
| dc.subject | диодные лазерные пайки | ru_RU |
| dc.subject | высокоинтегрированные QFP устройства | ru_RU |
| dc.title | Технология диодной лазерной пайки высокоинтегрированных QFP устройств | ru_RU |
| dc.type | Статья | ru_RU |
| Appears in Collections: | Компьютерное проектирование и технология производства электронных систем : материалы 53-й научной конференции аспирантов, магистрантов и студентов (2017)
|
