| DC Field | Value | Language |
|---|
| dc.contributor.author | Ланин, В. Л. | - |
| dc.contributor.author | Артюхевич, Е. А. | - |
| dc.date.accessioned | 2017-10-23T09:18:31Z | - |
| dc.date.available | 2017-10-23T09:18:31Z | - |
| dc.date.issued | 2016 | - |
| dc.identifier.citation | Ланин, В. Л. Оптимизация параметров высокочастотных индукционных устройств для сборки SMD диодов / В. Л. Ланин, Е. А. Артюхевич // Фундаментальные проблемы радиоэлектронного приборостроения (INTERMATIC): материалы Международной научно-технической конференции ( Москва, 21 – 25 ноября 2016 г. ). - Москва: МИРЭА. – С. 194–196. | ru_RU |
| dc.identifier.uri | https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/27058 | - |
| dc.description.abstract | Оптимизирован процесс высокочастотного индукционного нагрева корпусов диодов в процессе пайки серебросодержащим припоем с температурой плавления 640⁰С за время. равное 50 с с одновременным охлаждением стеклянного корпуса диода, используя обдув газом. Использование высокочастотного индукционного нагрева для сборки диодов в корпусе miniMELF позволит заменить конвекционный нагрев в печи, уменьшив продолжительность нагрева и его трудоёмкость. | ru_RU |
| dc.language.iso | ru | ru_RU |
| dc.publisher | МИРЭА | ru_RU |
| dc.subject | публикации ученых | ru_RU |
| dc.subject | высокочастотные индукционные устройства | ru_RU |
| dc.subject | SMD диоды | ru_RU |
| dc.subject | пайка | ru_RU |
| dc.title | Оптимизация параметров высокочастотных индукционных устройств для сборки SMD диодов | ru_RU |
| dc.type | Статья | ru_RU |
| Appears in Collections: | Публикации в зарубежных изданиях
|
