Skip navigation
Please use this identifier to cite or link to this item: https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/27309
Full metadata record
DC FieldValueLanguage
dc.contributor.authorЛанин, В. Л.-
dc.contributor.authorТкаченко, К. Н.-
dc.date.accessioned2017-10-30T09:27:42Z-
dc.date.available2017-10-30T09:27:42Z-
dc.date.issued2017-
dc.identifier.citationЛанин, В. Л. Оптимизация температурных профилей пайки в конвейерной печи / В. Л. Ланин, К. Н. Ткаченко // Технологии в электронной промышленности. - 2017. - № 6. – С. 42–45.ru_RU
dc.identifier.urihttps://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/27309-
dc.description.abstractТемпературный профиль пайки электронных компонентов – важнейший критерий качества паяных соединений. Оптимизированный процесс оплавления в конвекционной печи обеспечивает контролируемые циклы нагрева и охлаждения и, как следствие, формирование воспроизводимых по качеству паяных соединений.ru_RU
dc.language.isoruru_RU
dc.publisherООО «Медиа КиТ»ru_RU
dc.subjectпубликации ученыхru_RU
dc.subjectтемпературный профильru_RU
dc.subjectконвейерная печьru_RU
dc.subjectэлектронные компонентыru_RU
dc.titleОптимизация температурных профилей пайки в конвейерной печиru_RU
dc.typeСтатьяru_RU
Appears in Collections:Публикации в зарубежных изданиях

Files in This Item:
File Description SizeFormat 
Tkachenko_Optimizatsiya.pdf1.09 MBAdobe PDFView/Open
Show simple item record Google Scholar

Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.