| DC Field | Value | Language |
|---|
| dc.contributor.author | Ланин, В. Л. | - |
| dc.contributor.author | Ануфриев, Л. П. | - |
| dc.contributor.author | Керенцев, А. Ф. | - |
| dc.date.accessioned | 2017-11-14T09:53:26Z | - |
| dc.date.available | 2017-11-14T09:53:26Z | - |
| dc.date.issued | 2003 | - |
| dc.identifier.citation | Ланин, В. Л. Повышение устойчивости транзисторов в корпусе D-Pak к поверхностному монтажу / В. Л. Ланин, Л. П. Ануфриев, А. Ф. Керенцев // Electronics and Electrical Engineering. – 2003. – № 7(49). – S. 29 – 32. | ru_RU |
| dc.identifier.uri | https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/27710 | - |
| dc.description.abstract | Исследовано влияние конструктивных и технологических факторов на устойчивость транзисторов в корпусе D-Pak к значительным температурным ударам, возникающим в процессе поверхностного монтажа. Для повышения надежности приборов необходимо обеспечить толщину паяного соединения не менее 8 мкм, защиту компаундом и глубину формовки в пределах 1 ± 0.07 мм. | ru_RU |
| dc.language.iso | ru | ru_RU |
| dc.publisher | Каунасский политехтехнический институт | ru_RU |
| dc.subject | публикации ученых | ru_RU |
| dc.subject | транзисторы | ru_RU |
| dc.subject | корпус D-Pak | ru_RU |
| dc.subject | поверхностный монтаж | ru_RU |
| dc.title | Повышение устойчивости транзисторов в корпусе D-Pak к поверхностному монтажу | ru_RU |
| dc.type | Статья | ru_RU |
| Appears in Collections: | Публикации в зарубежных изданиях
|
