| DC Field | Value | Language |
|---|
| dc.contributor.author | Ланин, В. Л. | - |
| dc.date.accessioned | 2017-11-14T11:39:51Z | - |
| dc.date.available | 2017-11-14T11:39:51Z | - |
| dc.date.issued | 2007 | - |
| dc.identifier.citation | Ланин, В. Л. Бесфлюсовая ультразвуковая пайка в электронике / В. Л. Ланин // Технологии в электронной промышленности. – 2007. – № 4. – С. 23 – 27. | ru_RU |
| dc.identifier.uri | https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/27720 | - |
| dc.description.abstract | Экологические проблемы пайки в электронике вызвали повышенный интерес к процессам и устройствам бесфлюсовой ультразвуковой пайки и металлизации неметаллических материалов. Для формирования качественных соединений необходим выбор припоев и оптимизация режимов процесса. | ru_RU |
| dc.language.iso | ru | ru_RU |
| dc.publisher | ООО «Медиа КиТ» Санкт-Петербург | ru_RU |
| dc.subject | публикации ученых | ru_RU |
| dc.subject | бесфлюсовая пайка | ru_RU |
| dc.subject | ультразвук | ru_RU |
| dc.title | Бесфлюсовая ультразвуковая пайка в электронике | ru_RU |
| dc.type | Статья | ru_RU |
| Appears in Collections: | Публикации в зарубежных изданиях
|
