Skip navigation
Please use this identifier to cite or link to this item: https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/27722
Full metadata record
DC FieldValueLanguage
dc.contributor.authorКеренцев, А. Ф.-
dc.contributor.authorЛанин, В. Л.-
dc.date.accessioned2017-11-14T11:51:53Z-
dc.date.available2017-11-14T11:51:53Z-
dc.date.issued2006-
dc.identifier.citationКеренцев, А. Ф. Особенности сборки транзисторов в корпусе D–PAK / А. Ф. Керенцев, В. Л. Ланин // Компоненты и технологии. – 2006. – № 9. – С.138 – 140.ru_RU
dc.identifier.urihttps://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/27722-
dc.description.abstractДля обеспечения высокой устойчивости мощных транзисторов в корпусе D-Pak к условиям поверхностного монтажа необходимо обеспечить высокое качество посадки кристаллов на кристаллоноситель. Разработан оптимальный вариант конструктивно-технологического исполнения транзисторов в корпусе D-Pak, отличающийся стабильностью и воспроизводимостью тепловых параметров.ru_RU
dc.language.isoruru_RU
dc.publisherООО «Медиа КиТ» Санкт-Петербургru_RU
dc.subjectпубликации ученыхru_RU
dc.subjectкорпус D-Pakru_RU
dc.subjectповерхностный монтажru_RU
dc.titleОсобенности сборки транзисторов в корпусе D–PAKru_RU
dc.typeСтатьяru_RU
Appears in Collections:Публикации в зарубежных изданиях

Files in This Item:
File Description SizeFormat 
Kerentsev_Osobennosti.pdf495.61 kBAdobe PDFView/Open
Show simple item record Google Scholar

Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.