Skip navigation
Пожалуйста, используйте этот идентификатор, чтобы цитировать или ссылаться на этот ресурс: https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/27876
Название: Сборка силовых полупроводниковых приборов с бессвинцовой припойной композицией
Авторы: Ланин, В. Л.
Керенцев, А. Ф.
Турцевич, А. С.
Ключевые слова: публикации ученых;сборка;силовые полупроводниковые приборы;бессвинцовые припои
Дата публикации: 2008
Издательство: ООО «Медиа КиТ» Санкт-Петербург
Описание: Ланин, В. Л. Сборка силовых полупроводниковых приборов с бессвинцовой припойной композицией / В. Л. Ланин, А. Ф. Керенцев, А. С. Турцевич // Силовая электроника. – 2008. – № 2. – С. 140–143.
Аннотация: Для сборки мощных полупроводниковых приборов методами вибрационной пайки и ультра-звуковой разварки проволочных выводов предложена бессвинцовая припойная композиция Sn–Ag, формируемая последовательным напылением слоев Sn и Ag с различным соотношением толщин, что позволило варьировать температуру ее плавления от 210 до 300°С.
URI: https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/27876
Располагается в коллекциях:Публикации в зарубежных изданиях

Файлы этого ресурса:
Файл Описание РазмерФормат 
Lanin_Sborka.pdf530.31 kBAdobe PDFОткрыть
Показать полное описание Просмотр статистики Google Scholar

Все ресурсы в архиве электронных ресурсов защищены авторским правом, все права сохранены.